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半导体一站式方案
广测作为公认的测试、检验和分析机构,在全国拥有配置齐全的物理与化学分析实验室,能够为整个IC制造产业链的质量控制提供可靠与稳健的测试分析解决方案。广测半导体可靠度实验室及化学痕量分析实验室致力为您提供全面、专业的半导体物理测试和半导体化学测试。
服务范围

服务背景

当今的世界技术高度依赖集成电路(IC),其广泛应用在智能家居、机器人、移动电话、汽车及航空航天的各种设备中。其中,整个IC的产业链是由上游的芯片设计、晶圆制造、晶圆出货测试、封装与成品测试所构成,从晶圆裸片到芯片产品,中间需要经过数百个高度复杂的制造步骤,因此工艺中的微小差异都会导致产品良率降低甚至元件失效。

半导体器件的良率基本取决于以下几个层面:由于材料和环境影响造成的缺陷、人为失误和设备故障、工艺差异与设计等。其中,工艺差异与设计,已经面临着巨额成本、低效开发的局面,这是每一个厂商都可能遇到的困难与挑战。另一方面,对于降低产品缺陷与失效去提升整体产线的良率,生产商逐渐重视如何有效地控制生产物料与环境中的痕量污染物,例如金属离子与颗粒物的污染,这对于晶圆良率的提升起着至关重要的作用。

服务内容

广测作为公认的测试、检验和分析机构,在全国拥有配置齐全的物理与化学分析实验室,能够为整个IC制造产业链的质量控制提供可靠与稳健的测试分析解决方案。

■ 半导体可靠度实验室可提供检验芯片可靠度、器件失效分析、供应链DPA到汽车半导体AEC-Q等解决方案,助力客户全面提升产品的质量。

■ 化学痕量分析实验室能提供生产过程中使用的超纯水、化学品来料检验到无尘室环境分析服务。

半导体物理&化学测试方案

广测半导体可靠度实验室及化学痕量分析实验室致力为您提供全面、专业的半导体物理测试和半导体化学测试。

一、半导体物理测试方案

1. 半导体供应链质量控制DPA

外观检查(光学显微镜) X-ray 检查 SAT 检查
SEM-EDS 电子显微镜 IR Reflow 回流焊 Pre-Condition Test/ MSL
De-cap开封 Cross-section 截面研磨 P-lapping 分析
Dual beam FIB WBS 绑线拉剪切力 WBP 绑线拉力

  1. 汽车半导体认证测试AEC-Q

    测试标准:AEC-Q100(集成芯片)、AEC-Q103(MEMS)、AEC-Q101(分立半导体)、AEC-Q104(多晶圆及模组体)、AQG-324(功率器件)、AEC-Q102(分立光电半导体)、AEC-Q200(被动元器件)

    封装IC:加速环境应力测试、加速寿命模拟试验、封装凹陷测试

    3. 半导体产品质量管控
加速环境应力试验 加速寿命模拟试验 封装完整性测试
电性验证测试 空腔封装完整性测试 无损分析
破坏性分析 故障定位分析 ESD-HBM/MM/CDM
Latch-up    


二、半导体化学测试方案

1. 制程环境控制

洁净室设计 / 建置 / 训练与顾问服务 洁净室效能测试(ISO 14644)
空降分子污染(AMC)控制(SEMI F21) 超纯水(UPW)检测
压缩干燥空气(CDA)检测(ISO 8573)  

  1. 进料检验
电子级化学品检测 一般气体及电子级气体
无尘用品检测 晶圆盒 / 包装材料洁净度分析
硅片检测 / 晶圆表面污染分析 材质溶出试验(SEMI F57)

  1. 制程设备
设备动态颗粒度测试(ISO 14644-14) 机台与部件洁净度 / 清洗确认
设备环境卫生安全基准(SEMI S2)  
相关标准
荣誉资质 实验室 仪器
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